SM - ESFP 光模块:光电转换关键及参数详解
SM ESFP 光模块:光电转换的关键
什么是 SM ESFP 光模块
基于光纤通讯技术的光电转换装备,可将电信号转换为光信号,通过光纤传输后再转换为电信号供接收端使用,常用于高速数据传输、远程通讯和网络连接等领域。
SM ESFP 的含义
“Small Modular Firewall”和“Embedded System with FPGA”的缩写,代表小型化、模块化和可编程性。
小型化:在空间占用和安装方面具有优势,适合紧凑装备环境。
模块化:可根据需要轻松扩展,满足不断变化的需求。
可编程性:能适应各种通讯协议和应用,提高灵活性和适应性。
关键组件及工作过程
关键组件包括光电探测器和光发射器。
光电探测器将电信号转换为光信号,通过光纤传输,光接收器解码并转换回电信号,此过程涉及光电转换、光信号放大和处理等多个精确控制和优化的步骤,以确保信号的完整性和质量。
SM ESFP 光模块的应用
通讯网络中的广泛应用
实现高速数据传输,如在数据中心、企业网络和互联网接入等场景,满足高性能计算和实时通讯需求。
构建远程通讯网络,在卫星通讯、海上通讯和地下通讯等复杂环境下提供稳定可靠的通讯连接。
用于网络连接,如公共 Wi Fi 热点、家庭网络和物联网设备等场景,实现设备之间的高速、安全数据传输。
SM ESFP 光模块面临的挑战
功耗和成本问题
随着工作频率和传输速度提升,功耗和成本不断增加,影响某些应用场景的可行性。
可靠性问题
光信号敏感且易受环境因素影响,需要在各种条件下保持高可靠性,以确保通讯稳定性。
保护和管理问题
随着复杂性和模块化程度提高,如何有效保护和管理光模块,确保其性能和寿命,是需深入研究的问题。
光模块的基础知识
光模块的组成和工作原理
由光电子器件、功能电路和光接口等组成,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
特指可热插拔的小型封装光模块,用于设备端口,实现电信号与光信号的转换和传输。
光模块的外观结构(以 SFP 光模块为例)
拉手扣、接收接口、发送接口、壳体、标签、防尘塞、裙片、接头等组成。
外壳可分为 19 外壳和 SFP 外壳两类,相关组件不同。
不同光模块的不同波段及拉环颜色
常用波段对应的拉环颜色:850nm 黑色拉环,1310nm 蓝色拉环,1490nm 紫色拉环,1550nm 黄色拉环(120KM 以上模块拉环为绿色)。
CWDM 光模块各个波段对应的拉环颜色:1470nm 灰色拉环,1490nm 紫色拉环,1510nm 蓝色拉环,1530nm 绿色拉环,1550nm 黄色拉环,1570nm 橘色拉环,1590nm 红色拉环,1610nm 棕色拉环。
光模块内部主要元器件
光器件、探测器、激光器、放大器、时钟数据恢复、驱动芯片和 MUX & DeMUX 等。
光器件:由少数几个光电子元件和 IC、无源元件等组合封装,完成单项或少数功能的混合集成件。
光探测器:有 PIN 探测器和 APD 探测器,分别将光信号转变为电信号。
激光器:FPLD、DFBLD、LED、VCSEL、EAMLD 等。

放大器:跨阻放大器、主放或后方放大器、限幅放大器、自动增益控制放大器等。
时钟和数据恢复(CDR)电路:在输入数据信号中提取时钟信号并找出数据和时钟正确的相位关系。
驱动芯片。
MUX & DeMUX:16 路并行数据输入输出转换。
光模块的主要参数
封装形式
早期有 300pin、XENPAK、X2 等,后被 GBIC、SFP、XFP、SFP +、SFP28、CSFP、QSFP、CXP、CFP、CFP2、CFP4、CFP8、CPAK、QSFP28、CDFP、Micro QSFP、QSFP DD、OSFP、DSFP 等封装形式不断升级,朝着小型化、低功耗、低成本、高速率、远距离、热插拔的方向发展。
调制方式
直接调制,外调制有 EA 调制和 MZ 调制。
传输距离
从最开始的 155Mb/s 到 622Mb/s 等,发展到后来的 40Gb/s、100Gb/s 甚至 400Gb/s,不同光器件和调制技术决定最大速率,不同波长的光在不同光纤中有最佳工作窗口,如 850nm 多模(MM)成本低但传输距离短,一般 500m;1310nm 单模(SM)传输损耗大但色散小,用于 40km 以内传输;1550nm 单模(SM)传输损耗小但色散大,用于 40km 以上长距离传输,最远 120km。
传输速率
低至百兆,高达 100Gbps,市场常用 155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps 和 10Gbps 速率光模块,光纤存储系统还有 2Gbps、4Gbps 和 8Gbps 速率,SFP 光模块支持多种通信标准。
中心波长
工作波长为一个范围,常用 850nm、1310nm 和 1550nm,还有 CWDM 系列 1270nm 1610nm(间隔 20nm)和 DWDM 系列 1528nm 1623nm(间隔 0.8nm 或 0.4nm)。
光纤类型
分为多模光纤(G.651)、普通单模光纤(G.652)、色散移位光纤(G.653)、非零色散移位光纤(G.655)等,常用 G.651 和 G.652,多模光纤用于短距离信号传输,单模光纤用于长距离信号传输。
光纤直径
国际标准规定,多模光纤直径为 62.5um 和 50um,单模光纤直径为 9um,选择光模块时应根据其支持的光纤直径选择光纤。
光口类型
有 MPO、双工 LC、单工 LC 和单工 SC 等类型,MPO 光口根据传输需要又可细分为 MPO12 和 MPO24 两种。
输出光功率
指光模块发送端光源的输出光功率,单位为 W 或 mW 或 dBm,通信中常用 dBm 表示,可使用光功率计测量,两个光模块对接时,发送光功率应满足接收光功率范围要求。
接收灵敏度最大值
在一定速率、误码率情况下光模块的最小接收光功率,单位 dBm,速率越高接收灵敏度越差,最佳接收光功率范围控制在接收灵敏度以上 2 3dB 至过载点以下 2 3dB。
消光比
用于衡量光模块质量,全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值,表示 0、1 信号的区别能力,消光比满足 802.3 标准的光模块才好。
光饱和度
又称饱和光功率,在一定传输速率下,维持一定误码率时的最大输入光功率,光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象,使用中应避免超出其饱和光功率。
最大功耗
不同型号参数的模块功耗不同,同型号各品牌也有差别,如千兆一般 1W 左右,SFP + 万兆一般 1.2 1.5w,XFP 万兆短距 1.5 2w,长距 3.5w,100G 一般 3.5 9w。
工作温度范围
有商业级温度(0~ + 70℃)、延展温度( 20~85℃)、工业级温度( 40~85℃)三个等级。
光模块的兼容品牌及使用注意事项
兼容品牌
市面上有原交换机品牌光模块和高性能兼容模块,价格差距大,品牌模块价格高,如思科、华为、华三等,兼容模块可破解品牌设置兼容使用,价格便宜但质量参差不齐。
使用注意事项
10km 可不加衰耗,距离越长饱和越差,40km 以上模块需加衰耗,否则易烧坏 APD 或 ROSA。
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